| 出版日期：2000-12-25 总期号：984 本年期号：96 |
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整合还有新概念
崔谦 在DDR技术日益成为业内焦点的时候，SiS又发布了其最新的635/735整合单芯片以及具有硬件T&L的SiS315显示芯片。利用矽统在京发布其系列产品的时机，记者采访了矽统科技整合产品事业部吴国相先生，请他介绍了该公司对明年整合产品的看法和规划。 整合将更具适应性 吴先生认为，随着技术的发展，PC规格也越来越复杂。CPU有Intel的Socket370、AMD的SocketA；内存有SDR、DDR及RAMBUS；接口有USB、IEE1394以及ATA66/100、AGP2X/4X/8X、AMR/CNR/ACR……矽统公司希望整合的产品不再是单纯、被动地追随这些新的规范，而是提供一个能让计算机充分发挥用户所需性能的平台。矽统在SiS的635及735中加入了同时对DDR266、DDR200及PC133多种内存规范的支持，目的就是让主板制造商去自行决定主板产品的方向。 让ATA100名符其实 作为芯片组的设计厂家，SiS希望整合产品也要考虑将来技术的发展。吴先生认为，在明、后两年，USB2.0及IEEE1394将更加走向普及，这将使得系统对带宽的需求随之逐步提高。出于将来外设对外部PCI总线带宽的要求考虑，SiS在新的产品中采用了独有的“Multi-threaded IO Link”技术。用户可以把采用该技术的界面想像成内置了8条PCI独立通道，因此其带宽是PCI 133MB/s的8倍，能够提供超过1GB/s的总线带宽并允多个PCI设备同步存取。该技术大大改善了对ATA100的支持，使得ATA100硬盘名符其实。 整合的内容并不固定 “对矽统来说，整合不仅仅是南北桥及显示芯片的整合”，吴先生指出，矽统给用户的印象总是定位于低端产品，特别是整合单芯片产品，实际上矽统公司的产品线相当丰富。他认为，随着Intel公司明年更高前端总线频率CPU的上市，整合系统的架构也将日益复杂；同时，由于软件、特别是游戏软件对硬件T&L功能要求的增加，对具有硬件T&L功能显示芯片的需求也会呈上升趋势。这些因素将导致具有上述功能、特别是集成硬件T&L显示功能的整合芯片在设计和制造上更加困难，因此不排除类似SiS635、SiS735这样的不带显示功能的整合单芯片的出现。这也说明了芯片组整合的内容并不是一成不变的。 吴先生最后表示，矽统不仅具有强大的IC设计能力，而且还建有自己的圆片工厂。该公司 目前正基于市场对信息家电的需求，积极研发整合CPU、逻辑芯片组、通讯功能及图形功能的高整合型CPU产品。新的高整合型CPU将采用低成本的SDRAM，定位于非PC的IA家电类产品市场。由于采用了完全开放式架构，新的整合型CPU将具有广泛的发展空间，而这，也正是整合的新概念。 |
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